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如何改善pcb板湿膜及文字后两面色差?

  • 发表时间:2019-09-03 19:08:25
  • 编辑:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻,同时包含更多功能和高速的运行速度。对pcb表面也越来越高,那么如何改善pcb板湿膜及文字后两面色差,下面小编来详细的说一说。

  pcb板湿膜及文字后两面色差常识

  绿漆主要功能是抗氧化、止焊,除此之外因为也属于介电质材料,还是会对阻抗产生一定影响。电路板色差问题很难解决,尤其是板面的铜面积有差异时更难。因为颜色差异,常来自于电路板表面颜色反射状态。如果铜面积差异较大,根本没办法改变现实状态,色差一定会存在。
pcb厂家生产过程中如何改善pcb板湿膜及文字后两面色差

  因此色差类问题,应该着重是否有不该出现的油墨、铜面、板材的变色出现,其他问题并不该是质量重要问题。当然也有人干脆使用深色油墨,这样可以遮丑。至于铜面氧化,涂装前处理烘干后应该保持表面干燥并持续维持,尤其不可在电路板未确实干燥前就堆栈在一起。因为这种堆栈会让残存热水气无法排除,很快影响铜面造成氧化。

  一般止焊漆制作法,会先在单边涂布油墨后预烘干,再进行第二面涂布。如果烘干时间没有很长,铜面颜色变化不会很大。但或多或少,表面颜色一定会有点加深。这种问题,如果用现有制程似乎很难避免。

  因此有部分厂商会将电路板两面分开作业,先做一面的涂布、预烘、曝光、显影、硬化,之后再作一次前处理,让另外一面的铜也呈现新鲜铜面,再作一次整体制程。这种做法固然可以改善铜面颜色问题,但对尺寸控制、曝光对位性、板面平整性、加工费用等考虑,却有负面影响,因此并不实际。

  目前许多线路板厂商开始采用止焊漆喷涂处理,这种处理可以降低两次烘烤的色差风险。至于实务上无法克服的问题,建议还是和客户讨论实际功能性问题,只要功能没有问题,颜色差异应该不是质量主要考虑因素才对。当然板面不能像个大花脸,这样会让客户失去质量信心,也是不可取的。

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